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        QFN封裝用PI膜

        所屬分類:


        產(chǎn)品說明:主要用于芯片封裝領(lǐng)域,可用作QFN封裝膠帶的基材 產(chǎn)品特點(diǎn):具有極高的力學(xué)性能、優(yōu)異的耐熱性和極高的薄膜平整度,較好的絕緣強(qiáng)度、體積電阻率、表面電阻率等電學(xué)性能

        銷售電話: 0551-68560930

        詳細(xì)介紹

        產(chǎn)品說明:主要用于芯片封裝領(lǐng)域,可用作QFN封裝膠帶的基材

        產(chǎn)品特點(diǎn):具有極高的力學(xué)性能、優(yōu)異的耐熱性和極高的薄膜平整度,較好的絕緣強(qiáng)度、體積電阻率、表面電阻率等電學(xué)性能

        關(guān)鍵詞:信號(hào)屏蔽器 無線信號(hào)偵測(cè)器

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